复杂工艺统一建模
将设备、工序、批次与生产约束纳入统一的数据与业务模型。
行业现场的核心挑战
半导体与材料制造工艺链长、约束复杂，既要处理高频设备数据，也要兼顾连续生产中的工艺稳定、质量预测和设备维护。
系统建设思路
通过制造信息集成、SmartCIM、过程监控与仿真咨询形成数字化基础，再以温度预测、质量预测和预测性维护等 AI 场景深化应用。
重点能力
连续生产过程可视
持续监测关键过程变量，及时识别偏差并支持跨系统分析。
AI 辅助预测决策
将历史数据转化为温度、品质和设备状态预测，辅助工艺与维护决策。
从现场数据到持续优化
面向复杂工艺与连续生产，把制造信息、过程控制和 AI 分析组织成可持续演进的系统。
设备与过程变量
制造信息集成
SmartCIM 与过程监控
仿真与数据分析
预测维护与质量优化
资料所列建设方向
- 晶圆产线扩建与模拟推演咨询
- SmartCIM 集成生产管理
- 热轧管控与温度预测 AI
- 设备预测性维护与质量预测